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磁控濺射鍍膜儀的主要功能

日期:2024-12-06 15:12
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摘要:
磁控濺射鍍膜儀的主要功能
  磁控濺射鍍膜儀是一種用于化學、材料科學、冶金工程技術、物理學領域的工藝試驗儀器,于2006年12月30日啟用。
技術指標 
  1、磁控濺射鍍膜儀主真空室的本底真空優于2×10-8Torr;2、四英寸的基片范圍內薄膜厚度均勻性優于±2%;3、可以濺射磁性和非磁性金屬、進行直流和射頻濺射;4、基片可以加熱(800℃)、冷卻(水冷);5、全自動控制;6、18英寸主濺射室;7、高真空泵抽系統;8、超高真空磁控濺射靶;直流/射頻電源;9、4英寸樣品臺;10、PhaseII-J控制系統。
主要功能 
  磁控濺射鍍膜儀納米磁性薄膜制備設備,可以制備納米磁性薄膜,能加熱,共五個靶位。

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