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產品詳情
  • 產品名稱:不銹鋼腔體勻膠機

  • 產品型號:CY-SPC8-SS
  • 產品廠商:成越科儀
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簡單介紹:
勻膠機是一種用于制備薄膜的儀器,廣泛應用于材料學、物理學、化學等領域。它的主要工作原理是在高速旋轉的基片上,利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上,從而制備出均勻、致密、厚度可調的薄膜
詳情介紹:
不銹鋼腔體勻膠機是一種用于制備薄膜的儀器,廣泛應用于材料學、物理學、化學等領域。它的主要工作原理是在高速旋轉的基片上,利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上,從而制備出均勻、致密、厚度可調的薄膜。不銹鋼腔體勻膠機被認為是制備高質量樣品的重要工具之一。
勻膠機主要由基座、旋轉盤、傳動裝置、抽氣裝置、注解系統和數顯溫控器等多個部分組成。其制備過程可以分為以下步驟:將溶液放在旋轉盤上;啟動旋轉盤進行離心作用;控制旋轉速度和時間使其形成想要厚度的薄膜;*后利用抽氣裝置去除涂層表面的余膠。
使用時,勻膠機需要準備一定數量的所需材料的溶液或混合物,通常使用有機溶劑或水作為稀釋劑,并加入表面活性劑以改善黏度和表面張力。混合物的配方應該根據所需薄膜的化學性質和厚度來確定。
此外,不銹鋼腔體勻膠機采用先進的精密電機,其轉速能達到很高,例如10000轉/分,這有效地保障了成膜的均勻性。同時,它可能采用觸控屏控制,可以預設勻膠曲線,從而大大簡化了使用過程并降低了學習成本。
請注意,不同的不銹鋼腔體勻膠機可能有不同的特點和功能,因此在具體選擇和使用時,建議參考相關產品的說明書或咨詢專業人士。
不銹鋼腔體勻膠機的主要用途是將液態或膠體材料均勻涂覆在硅片、晶體、石英、陶瓷等基片上,形成薄膜。這種設備廣泛應用于各種領域,包括但不限于光刻膠旋涂、生物培養基制作以及溶膠凝膠法制作高分子薄膜等。
具體來說,不銹鋼腔體勻膠機通過高速旋轉基片,利用離心力使膠液均勻地分布在基片表面,形成一層均勻、致密的薄膜。這種薄膜的厚度和均勻性可以通過控制旋轉速度和時間來調節,以滿足不同應用的需求。
在光刻膠旋涂中,不銹鋼腔體勻膠機用于在硅片或其他基片上制備光刻膠薄膜,這是制造半導體器件和集成電路的關鍵步驟。在生物培養基制作中,勻膠機則用于制備均勻的生物培養基薄膜,用于細胞培養和組織工程等研究。此外,在溶膠凝膠法制作高分子薄膜時,不銹鋼腔體勻膠機同樣發揮著重要作用。
總的來說,不銹鋼腔體勻膠機在材料科學、半導體制造、生物學等多個領域中都有廣泛的應用,為科研和生產提供了重要的技術支持。

技術參數:

供電電壓

AC220V  50Hz

轉速

-3000~3000 rpm

2000 rpm/S

轉速分辨率

1rpm

轉速精度

±1 rpm(50~3000 rpm)

單步時間

3000s

基片尺寸

基片尺寸規格:4/6/8 寸標準晶圓,固定 300mm 金屬 frame,晶圓厚度:80-100um

腔體材質

上等不銹鋼,可拆卸組合式 CUP,方便清洗

自動擺臂

擺臂速度:1~30°/S;材質:鋁合金;數量:1

管路

1.管路數量:4

2.自動擺臂:1 路 N2,1 路高壓水,1 路膠;固定臂:1 路高壓水

3.高壓水壓力范圍:1~12Mpa(10-120bar)

4.水壓大小可以通過通信協議設置

5.氮氣流量大小可通過通信協議設置

滴膠方式

膠粘度:40~60cp; 供膠方式:氣動膠泵(帶液位檢測)  補液方式:手動補液 .

載物盤

數量:1

材質: 微孔盤 ,載物盤具有升降功能

尺寸:適合 4/6/8 寸標準晶圓+300mm 金屬 frame

基片固定方式:真空吸附方式+夾持

真空檢測:數字式壓力傳感器

控制系統

控制系統:采用 PLC 控制 ,模塊化 無需觸摸屏。

程序:100 組,每組 100 步,單步*大 3000.0S,時間分辨率:0.1S

程序可保存、調用、修改、刪除

設置加密權限:分別為設備操作員、技術員、管理員、 廠商

信號塔類型:紅、黃、綠 3

與主設備機器人對接(**互鎖)

程序:包括原點定位+頂升+兩路高壓控制+漏液報警+軟件配合

**保護

有防漏電斷路保護裝置

底部裝有漏液傳感器,機臺漏液會有報警提示

有可靠的接地裝置及緊急停止和報警系統

真空不足報警,異常報警的情況下將嚴禁運行設備

是否支持定制

是的


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