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真空噴霧熱解涂膜機是一種自動噴霧熱解設備,帶有不銹鋼腔和熔錫槽加熱器。真空噴霧熱解涂膜機包括三個壓縮氣體噴頭以實現多層薄膜涂層。與常規SS熱板相比,錫浴加熱器提供在涂覆過程中均勻且穩定地加熱到基底。SS304腔室確保清潔健康的氣氛,適合zui苛刻的實驗要求。
詳情介紹:
真空噴霧熱解涂膜機包含一個軟件,用于噴頭移動和分配速率的自動化。 由步進電機控制的正排量泵用于根據需要分配溶液。 噴頭在基板上噴射精細的霧化溶液,其運動由步進電機驅動的線性平臺在X和Y方向控制,以確保均勻涂層。 可以通過改變噴嘴處的壓縮氣體壓力來調節噴霧模式和速度。
噴霧熱解是通過在加熱的表面上噴射溶液來沉積薄膜的過程,其中組分反應形成化合物。該方法對于氧化物的沉積特別有用,并且長期以來一直是將氧化錫(SnO2)或氧化錫的透明導電體施加到玻璃基板上的制造方法。現在,這種技術越來越多地用于制備鈣鈦礦薄膜,例如鈣鈦礦太陽能電池。
超聲波熱解噴涂機技術參數:
產品名稱 |
真空高溫超聲波熱解噴涂 |
產品型號 |
CY-TSC-200*200-T |
控制方式 |
自動觸摸屏控制 |
樣品尺寸 |
Φ200mm |
本低真空 |
5.0x10-4pa(分子泵) |
供電電壓 |
AC220V,50/60Hz |
*大功率 |
3.5KW |
超聲波霧化器 |
50KHz 30W |
液體粘度 |
1-50mPa·s(cP) |
噴頭行程 |
X-Y軸 *大260mm |
移動速度 |
0-80mm/s (x軸方向) 0-80mm/s(Y軸方向) |
加熱襯底基板 |
Φ200mm |
*高溫度 |
1000℃ |
控溫方式 |
AI-PID 控溫 |
排氣裝置 |
該設備設有排氣裝置,以便分解后的氣體可以從排氣口裝置排出 |
注射方式 |
大流量注射泵 |
通信協議 |
Windows系統,默認通信端口為RS485或RS232 |
尺寸 |
780x780x1500 |
重量 |
300KG |